銅: 1世紀前の交流整流

[ロバート・マレー・スミス] は、シリコン半導体、つまり金属酸化物整流器が登場する前の、昔の興味深い電子デバイスを私たちに紹介します。 19 世紀後半の残忍な AC/DC 電流戦争 (首謀者の数名を挙げると、エジソン、テスラ、ウェスチングハウスが関与) の後に電子塵が沈静化した後、AC が最終的な勝者となりました。 しかし、問題がありました。 配電網からの高電圧 AC を変圧器を使って管理しやすいレベルに降圧し、それを電球や電気ヒーターなどの交流を消費する可能性のある機器に直接供給するのは簡単です。 しかし、他のデバイスは本当に DC を必要とし、それを得るには整流器が必要です。

結局のところ、その初期の段階でも、シリコンやゲルマニウムではなく銅をベースにして、この動作を実行できる半導体デバイスが存在していました。 酸化銅(I)は天然に存在するP型半導体で、銅シートを炎で加熱し、酸化銅(II)の外層を削り取り、その下の活性層を残すことで簡単に構築できます。 鋼片に接触するだけでデバイスが完成します。

明らかに、実用的な整流器を作るのは少し難しく、ある程度の制御が必要ですが、アイデアは理解できますか。 CuO 金属整流器は、整流できるだけでなくサーモパイルとしても動作し、さらには太陽電池としても機能しますが、シリコンに夢中になってからは忘れ去られています。

他の同様の金属整流器にも、古き良き銅ほど多くの電力を処理できないとはいえ、NP 接合を形成するセレン化カドミウムとセレンの界面の特性に基づいたセレン整流器など、何らかの作用が見られました。 最後のデバイスの 1 つは、元の CuO 整流器を少し改良したもので、硫化銅/マグネシウム金属プレートの積層に基づいていましたが、登場が遅すぎました。 ゲルマニウムとシリコンの驚異が発見されても、実際に広く採用される前に、歴史の本に載ってしまいました。

以前に CuO 整流器について説明しましたが、硫化銅/マグネシウム整流器は初めてです。 電子を一方向に導くさらなる方法に興味がある場合は、ダイオードの歴史に関する記事をチェックしてください。

[Setvir] さん、ヒントをありがとう!